復合板材手機后蓋
· 工藝類型
0.5mm復合板材2.5D貼合工藝
· 工藝路徑
logo-UV轉印-磁控線鍍膜-底色印刷-淋涂外紋-CNC
· 工藝細分
①半自動絲網logo印刷工藝；
②微納紋理UV轉印工藝；
③磁控線鍍膜工藝；
④全自動絲網底色印刷工藝（調色、阻燃油墨印刷）；
⑤數控機床切削成型工藝。
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0.5mm復合板材2.5D貼合工藝
logo-UV轉印-磁控線鍍膜-底色印刷-淋涂外紋-CNC
①半自動絲網logo印刷工藝；
②微納紋理UV轉印工藝；
③磁控線鍍膜工藝；
④全自動絲網底色印刷工藝（調色、阻燃油墨印刷）；
⑤數控機床切削成型工藝。
兆奕堅持“以客戶為中心，創(chuàng)造客戶價值”的服務理念，正將長期形成的技術積累與創(chuàng)新勢能擴展至微納光學結構件研發(fā)、微納結構制造、功能性微納結構應用、產品智能表面、產品表面裝飾的智能制造等領域。將技術積累與創(chuàng)新成果為VR&AR、汽車、醫(yī)療母嬰、智能家居等更多行業(yè)和產品賦能，為客戶提供全棧式產品CMF創(chuàng)新解決方案，推動產業(yè)鏈進步。
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